[특징주] 네패스, 반도체 패키징 ‘FO-PLP’ 세계최초 양산 개시에 강세



네패스가 차세대 패키징 기술로 불리는 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)'를 적용한 PMIC(전력관리반도체) 패키징의 양산을 세계 최초로 개시했다는 소식에 강세를 보이고 있다. 5일 한국거래소에 따르면 네패스는 오전 11시 10분 전일 대비 1300원(3.97%) 상승한 3만4050원에 거래되고 있다. 네패스는 최근 충북 괴산군 청안면 FO-PLP 공장 가동에 돌입했으며, 글로벌 반도체 팹리스의 PMIC 제품을 FO-PLP로 양산하고 있는 것으로 알려졌다….
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